- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 41/293 - Formation d’électrodes, de connexions électriques ou de dispositions de bornes Électrodes de connexion de parties piézo-électriques ou électrostrictives multicouches
Détention brevets de la classe H01L 41/293
Brevets de cette classe: 189
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
26 |
| TDK Electronics AG | 863 |
17 |
| Kyocera Corporation | 12735 |
14 |
| Continental Automotive GmbH | 5573 |
10 |
| Epcos AG | 778 |
9 |
| Robert Bosch GmbH | 40953 |
8 |
| Taiyo Yuden Co., Ltd. | 1809 |
8 |
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
5 |
| Samsung Electro-mechanics Co., Ltd. | 4798 |
5 |
| Seiko Epson Corporation | 18724 |
4 |
| Vitesco Technologies GmbH | 2372 |
4 |
| Denso Corporation | 23338 |
3 |
| Koninklijke Philips N.V. | 22975 |
3 |
| TDK Corporation | 6306 |
3 |
| NGK Insulators, Ltd. | 4589 |
3 |
| FUJIFILM SonoSite, Inc. | 410 |
3 |
| META Platforms Technologies, LLC | 4806 |
3 |
| Siemens AG | 24990 |
2 |
| Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | 27812 |
2 |
| Buerkert Werke GmbH | 92 |
2 |
| Autres propriétaires | 55 |